（彭博电视台消息）新加坡一位高级官员表示，新加坡将寻求在半导体组装和集成电路设计领域赢得“公平份额”的投资。目前美国和中国在贸易和技术方面的地缘政治分歧越来越大。
新加坡经济发展局(Economic Development Board)主席马宣仁(Beh Swan Gin)2月13日在接受彭博电视台(Bloomberg Television) Haslinda Amin采访时表示，这个城市国家将专注于半导体价值链活动。他讨论了美国所谓的“芯片法案”的影响，该法案旨在吸引投资回流美国，遏制中国的经济影响力。
马宣仁说，拜登政府的这一举措是一项“将制造业和技术发展带回美国的强有力的产业政策”。“这无疑使对投资的竞争更加激烈，当然也使对新加坡今天也正在追求的投资类型的竞争更加激烈。”
他说:“我们必须接受现状，我们将尽最大努力确保我们的公平份额。”他还指出，新加坡目前占全球晶圆厂产量的5%左右。
新加坡去年吸引了创纪录的225亿新元(约合170亿美元)的固定资产投资承诺，这要归功于马宣仁所说的“前所未有的半导体超级周期”。新加坡经济发展局认为，除了稳定增长的与设计相关的芯片工作之外，这个城市国家将继续吸引成熟的节点和晶圆厂，尽管在投资方面可能不会重复2022年的表现。
“我们是一个小国，所以在某种程度上，我们需要确保继续发展我们的经济的蛋糕份额相对较小，” 马宣仁说。